一、氣孔
焊縫金屬產(chǎn)生的氣孔可分為：內(nèi)部氣孔，表面氣孔，討論氣孔。
（1）內(nèi)部氣孔：有兩種形狀。一種是球狀氣孔多數(shù)是產(chǎn)生在焊縫的中部。產(chǎn)生的緣故原由：
a）焊接電流過(guò)大；
b）電弧過(guò)長(zhǎng)；
c）運(yùn)棒速度太快；
d）熔接部位不干凈；
e）焊條受潮等。
上述造成氣孔緣故原由如舉行恰當(dāng)調(diào)解和過(guò)細(xì)焊接工藝及操作辦法，就可以得到辦理。
?。?/span>2）表面氣孔：產(chǎn)生表面氣孔的緣故原由和解決辦法：
a）母材含C、S、Si量高容易出現(xiàn)氣孔。其辦理手段或是變更母材，或是采用低氫渣系的焊條。
b）焊接部位不干凈也容易產(chǎn)使氣孔。因此焊接部位要求在焊接前打掃油污，鐵銹等臟物。利用低氫焊條焊接時(shí)要求更為嚴(yán)格。
c）焊接電流過(guò)大。使焊條后半部藥皮變紅，也容易產(chǎn)使氣孔。因此要求采取適宜的焊接范例。焊接電流最大限度以焊條尾部不紅為宜。
d）低氫焊條容易吸潮，因此在利用前均需在350℃的溫度下烘烤1小時(shí)左右。否則也容易出現(xiàn)氣孔。
?。?/span>3）焊波討論氣孔：利用低氫焊條每每容易在焊縫討論處出現(xiàn)表面和內(nèi)部氣孔，其辦理手段：焊波討論時(shí)，應(yīng)在焊縫的前進(jìn)偏向距弧坑9～10mm處開(kāi)始引弧，電弧燃燒后，先作反向運(yùn)棒返向弧坑位置，作充實(shí)熔化再前進(jìn)，或是在焊縫處引弧就可以防止這種范例的氣孔產(chǎn)生。
二、漏洞
?。?/span>1）剛性漏洞：每每在焊接當(dāng)中發(fā)明焊縫通身的縱漏洞，主要是在焊接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力造成的。在下列環(huán)境下焊接應(yīng)力很大：
a）被焊結(jié)構(gòu)剛性大；
b）焊接電流大，焊接速度快；
c）焊縫金屬的冷卻速度太快。
因而在上述的環(huán)境下很容易產(chǎn)生縱向的長(zhǎng)漏洞。辦理手段：采用合理的焊接序次大概在大概的環(huán)境下工件預(yù)熱，減低結(jié)構(gòu)的剛性。特厚板和剛性很大的結(jié)構(gòu)應(yīng)采用低氫焊條利用適合的電流和焊速。
?。?/span>2）碳、硫元素造成的漏洞：被焊母材的碳和硫高或偏析大時(shí)容易產(chǎn)生漏洞。辦理手段：將焊件預(yù)熱，或用低氫焊條。
?。?/span>3）毛隙漏洞：毛隙漏洞是在焊敷金屬內(nèi)部產(chǎn)生，不發(fā)展到外部的毛狀微細(xì)漏洞。思量是焊敷金屬受趕快冷卻而脆化，局部產(chǎn)生應(yīng)力及氫氣的影響。對(duì)此的預(yù)防辦法是：使其焊件的冷卻速度遲鈍些，大概的條件下焊件舉行預(yù)熱，大概利用低氫焊條可得到得意的辦理。
三、電弧產(chǎn)生偏吹
利用低氫焊條在直流電焊機(jī)上焊接時(shí)每每產(chǎn)生偏吹征象?？梢杂孟旅孓k法辦理。
（1）地線放在電弧偏吹的偏向。
（2）地線分成兩個(gè)以上。
（3）順著電弧偏吹的偏向舉行焊接。
?。?/span>4）采取短弧操作。
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